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光纤激光切割机图集
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可旋转模具焊接机

保温杯激光焊接机

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首饰激光点焊机

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常州【半导体晶圆,玻璃,蓝宝石,FBC,FPC等】激光切割机

半导体晶圆激光划片/切割机

设备简介:紫外精空激光切割机是专门针对各类晶圆片的切割、划片工艺所设计的一款机型。

目前可以对2寸、4、6、8寸和12寸直径的晶圆进行切割,具有自动对位自动调整装置,提高了自
动化程度,操作更加便捷。紫外激光冷光源,热影响区小,切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力,可以有效提高晶粒的切割质量和效率,加工后的芯片具有优良的电学特性。配有手动切割和CCD图像处理系统,能实现手动切割或自动切割。
设备特点:
1、采用高性能紫外激光器,激光光束质量好,高峰值功率、窄脉宽、高脉冲稳定度,聚焦光斑小,口窄,加工速度快,热影响区小,保证加工质量和稳定性
2、优化设计的光学系统,全密封光路,保证高的光束质量,减少功率损耗,确保整机工作稳定可靠
3、采用高刚性设计、减震机床垫铁和天然大理石组成的机床基座,既能消除工作台启动/停止和加速过程中产生的惯性震动,也可有效防止因气候变化温差引起的床身应力变形
4、采用高精密二维直线电机平台和全闭环控制系统,保证机床的定位和重复精度
5、配备高像素智能CCD相机,具有图像自动识别、高精度图像定位动能
6、配备工业专用控制设备,全过程电脑软件自动控制,操作简易,整机性能稳定,可长期运行;
7、具有直接成型抗蚀、阻焊等材料的功能,特别适合精细图案加工;
8、可一次完成,没有对位难题,也不会产生毛刺;相对传统的切割方式:具有高度灵活性,较少模具制作及更换时间,节省模具费用

高精密直线电机,保证运动平台重复定位精度小于0.003mm
相对于同行多用的丝杠模组,其优点
1、速度快、体积小、重复精度高、运转平稳;
2、部件少,维护简单、寿命长
消除软板涨缩形变带来的误差,切割精度高达1um。可依
据生产要求搭载专用的上下料系统,实现生产的全自动化,
大幅提高生产效率,是专为FPC加工量身打造的设备。
深度定制的切割系统,经独特算法,有效解决切割断点连接和寻
找最佳加工序列的问题。并且进行断线结合后的图档,会减少切
割路径中因频繁开关光时首脉冲引起的衔接处的黑点问题。




(激光微加工)
精密微细切割·钻孔·蚀刻·划片·开槽
中高功率激光焊接·清洗
微细结构应用
激光标识及追溯
软硬板结合板分板加工
软硬结合板连接点切割
软硬结合板结合了FPC和PCB的优势在消费电子产品广泛使用
激光分板可以解决机械分板造成的粉尘问题,毛刺问题和应
力影响问题


FPC外形切割加工
和覆盖膜开窗加工
FPC外形切割和覆盖膜开窗
FPC在消费电子产品领域大量使用,激光切割可以避免在FPC
量产前开模,减少开模费用,根据图档任意加工外形,缩短

封装芯片切割
指纹芯片模块切割
FPC在消费电子产品领域大量使用,激光切割可以避免在FPG
量产前开模,减少开模费用,根据图档任意加工外形,缩短
FPC打样制作时间,边缘光滑无毛刺


采用高性能紫外激光器,激光光束质量好,高峰值功率、窄脉宽、髙脉冲稳定度,聚焦光斑小,切口窄,加工速度快,热影响区小,保证加工质量和稳定性
采用高刚性设计、减震机床垫铁和天然大理石组成的机床基座,既能消除工作台启动/停止和加速过程中产生的惯性震动,也可有效防止因气候变化温差引起的床身应力变形
采用高精密二维直线电机平台和全闭环控制系统,保证机床的定位和重复精度;
配备高像素智能CCD相机,具有图像自动识别、高精度图像定位动能;
配备大功率工业专用吸尘器,采用抽真空方式固定样品,而且还可以将切割过程中废气全部消除,避免对操作人员的危害及对环境的污染;



音膜振膜切割加工
音膜振膜切割
扬声器在消费电子产品广泛使用.音膜是其中重要的配件,切
割质量的好坏直接影响振动的频率,进而影响扬声器的质量
激光加工可以解决因溢胶导致的振膜走丝、发黄发黑、精
度差等问题。
P膜切割加工
FPC外形切割和覆盖膜开窗
PI膜在消费电子产品领域大量使用,激光切割可以避免在FPC
量产前开模,减少开模费用,根据图档任意加工外形,缩短
FPC打样制作时间,边缘光滑无毛刺
其他膜片切割
有机/无机膜片切割加工
有机膜片在电子行业里运用广泛,激光切割有着便捷的优势
量产前开模,减少开模费用,根据图档任意加工外形,缩短
膜片打样制作时间,边缘光滑无毛刺。



大鹏大包围式光纤激光切割机
大鹏大台面光纤激光切割机
大鹏光纤激光切割机
大鹏自动交换光纤激光切割机
大鹏自动交换激光切割机
大鹏激光切割机切割样品:
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